Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
Название (англ.):
Multilayer printed circuit boards. Requirements to standard technological pressing process
Область применения:
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий