Пайка. Метод выявления и определения толщины прослойки химического соединения
Название (англ.):
Brazing and soldering. Method for detecting and determination of chemicals interlayer thickness
Область применения:
Настоящий стандарт устанавливает металлографический метод выявления и определения толщины прослойки химического соединения на границе паяемый материал - паяный шов или луженый слой. Контроль наличия и толщины прослойки химического соединения производят при выборе припоя и материала изделия, выборе и изменении режима технологического процесса пайки и лужения и параметров паяного соединения, а также определении периода активации и скорости роста прослойки