Сплавы для мягких припоев. Химический состав и формы
Название (англ.):
Soft solder alloys; chemical compositions and forms
Описание (англ.):
Specifies the requirements for chemical composition for the following soft solder alloys: tin-lead, with and without antimony; tin-silver, with and without lead; tin-copper, with and without lead; tin-antimony; tin-lead-bismuth; bismuth-tin; tin-lead-cadmium; tin-indium; lead-silver, with and without tin.
Дата регистрации:
01.12.90
Дата введения:
01.12.90
Код КГС:
В51
Код ОКСТУ:
0072;1720
Код ОКС(МКС):
25.160.50
Код ОКП:
0072;1720
Нормативные ссылки:
DIN 1707-1981, NEQ*EN 29453-1993, EQV*DIN EN 29453-1994, EQV*BS EN 29453(1994/BSI), EQV*NF A81-363(1994/AFNOR), EQV*NF EN 29453(1994/AFNOR), EQV
Ключевые слова:
ALLOYS CHEMICAL COMPOSITION FILLERS SHAPE SOFT SOLDERS SOLDERS SPECIFICATIONS